10大股票软件可能命名为iPhone18Fold

郭明錤最新发文透露，苹果计划在明年下半年推出的iPhone18系列中搭载全新设计的A20芯片。该芯片将运用台积电最新封装技术，基于2nm制程工艺制造。但目前尚不确定，A20芯片的新型封装是仅应用于iPhone18Pro、iPhone18Fold等高端型号，还是会覆盖标准版iPhone18及iPhone18Air。

他同时确认，折叠屏iPhone将在明年与iPhone18同系列发布，可能命名为iPhone18Fold。据悉，苹果会在2026年下半年率先推出iPhone18Pro和折叠屏iPhone18Fold，较低端型号或许会延期至2027年春季发布。摩根大通预估，苹果将为折叠屏定价1999美元，约合14343元人民币。

从设计来看，iPhone18Fold整机采用类似GalaxyZFold系列的翻盖式设计与双屏方案。内屏为7.76英寸，分辨率达2713×1920，采用无开孔设计并配备一颗屏下前摄；外屏是5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏方案。值得一提的是，该机将采用全新技术，使屏幕几乎看不到折痕，这也是苹果多年来全力攻关的技术。